关于芯深

我们的产品面向通信、数据中心、人工智能与边缘计算等关键领域,强调高性能、低时延、高可靠性可扩展性,同时兼顾能效与安全。通过与上游(晶圆厂、EDA/封测伙伴)及下游(整机厂商、云服务商、行业客户)的紧密协同,我们提供芯片+SDK+参考设计的一体化方案,帮助客户快速完成系统集成与商业落地。

专利

4核CPU

营收

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